Упаковка електронних компонентів
Залишити повідомлення
Упаковка електронних компонентів відіграє важливу роль у встановленні, фіксації, герметизації, захисті мікросхем і підвищенні ефективності електричного нагріву. У той же час дроти підключаються до контактів пакувальної оболонки через контакти на чіпі, які, у свою чергу, з’єднуються з іншими пристроями через дроти на друкованій платі, таким чином досягаючи зв’язку між внутрішнім чіпом і зовнішніми схемами.
Тому чіп має бути ізольований ззовні, щоб запобігти роз’їданню ланцюга чіпа домішками в повітрі та спричиненню зниження електричних характеристик. А упаковані чіпи ще й зручніші для монтажу та транспортування. Завдяки якості упаковки вона безпосередньо впливає на продуктивність самого чіпа, а також на дизайн і виробництво підключеної до нього друкованої плати, тому технологія упаковки має вирішальне значення.
Важливим показником для вимірювання того, наскільки передова чи ні технологія упаковки чіпів, є співвідношення площі чіпа до площі упаковки. Чим ближче це співвідношення до 1, тим краще.
Основні фактори, які слід враховувати при упаковці: